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    磁控溅射镀膜仪的原理与技术指标

    日期:2025-05-23 21:58
    浏览次数:875
    摘要:
         磁控溅射镀膜仪是一种用于化学、材料科学、冶金工程技术、物理学领域的工艺试验仪器。溅射镀膜的原理是稀薄气体在异?;怨夥诺绮牡壤胱犹逶诘绯〉淖饔孟?,对阴极靶材表面进行轰击,把靶材表面的分子、原子、离子及电子等溅射出来,被溅射出来的粒子带有一定的动能,沿一定的方向射向基体表面,在基体表面形成镀层。

    磁控溅射镀膜仪技术指标:
        1、主真空室的本底真空优于2×10-8Torr;
        2、四英寸的基片范围内薄膜厚度均匀性优于±2%;
        3、可以溅射磁性和非磁性金属、进行直流和射频溅射;
        4、基片可以加热(800℃)、冷却(水冷);
        5、全自动控制;
        6、18英寸主溅射室;
        7、高真空泵抽系统;
        8、超高真空磁控溅射靶;直流/射频电源;
        9、4英寸样品台;
        10、PhaseII-J控制系统。

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